2026-09-07
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고객 |
반도체 소모품 제조업자 |
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산업 |
반도체 전자 화학물질 |
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제품 |
반도체 등급의 밀링/클리닝 액체 (1-5L 채소) |
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공급 된 장비 |
유동량계 채울기 · 버퍼 탱크 · 로터리 캡 · 인쇄 및 적용 표시기 · 시력 검사 · 상자 열기 · 케이스 포장기 · 차선 분할기 · 체크 웨이거 · 상자 밀폐기 · 팔레티제 · 컨베이어 시스템 |
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서비스 범위 |
레이아웃 계획 · 오염 방지 공학 · 전체 라인 통합 · 시공 |
반도체 정화 액체 생산 규모를 확대하는 것은 단순히 더 많은 기계를 구입하는 것이 아닙니다. 먼저 세 가지 상호 연관된 문제를 해결해야 합니다.
우리는 고객의 처리량 목표와 순수성 사양을 중심으로 전체 라인을 설계했습니다. 각각의 기계를 하나의 통합 시스템의 일부로 취급했습니다.
라인 처리량은 설계 목표에 도달1500 병/시간이 시스템은 모든 수동 역 간 전송을 제거하는 통합 레이아웃을 통해 달성되었습니다.
충전 정확도±0.5%전체 병 범위에 걸쳐, 순중량 재작업을 제거합니다.
습한 경로에서 기록된 오염 사고는 0입니다. 304 SS 구조와 PLC 인터블럭은 반도체 수준의 청결 요구 사항을 충족했습니다.
시력 검사 및 자동 배제 작업이 캡 및 주유소에서 수동 품질 검사를 대체함에 따라 근무 당 운영자 인원은 감소했습니다.
Q1: 제품 젖은 경로에서 어떤 재료가 사용됩니까?
액체와 직접 접촉하는 모든 표면은 304 스테인리스 스틸 또는 식품 등급 P 표준 유연 튜브입니다. 펌퍼 탱크는 회전 공 CIP 시스템으로 SUS316을 가득 채웠습니다.이 선택은 반도체 수준의 화학물질 분배에 필요한 청결성 표준을 충족.
Q2: 라인은 변경없이 여러 병 크기를 수용 할 수 있습니까?
예. 흐름 계량 채울기는 직경 Φ40 ~ Φ160mm의 병을 처리하고 1 ~ 5 L ∼ 모두 동일한 구성에서 채웁니다. 채울 매개 변수는 PLC를 통해 조정됩니다.이 범위 내에서 기계적 전환이 필요하지 않습니다..
Q3: 설치 후 처리량은 어떻게 조정됩니까?
전체 컨베이어 네트워크는 댄포스 변주 주파수 드라이브를 사용하며 기계적 변화 없이 중앙 제어 포인트에서 라인 속도를 조정 할 수 있습니다.충전기 및 캡 기계 모두 ≤ 1로 지정됩니다.500 BPH, 램프업 또는 형식 전환 동안 낮은 속도로 실행 할 수 있는 헤드룸을 제공합니다.
우리의 엔지니어링 팀은 제품, 컨테이너 범주, 처리 목표 및 시설 레이아웃에 맞춘 완전한 충전 및 포장 시스템을 설계합니다. 첫 번째 스케치에서 현장 착공까지.
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